充氮烤箱，銀膠固化氮氣烘箱用于IC芯片制造封裝過程的FOL– Epoxy Cure 銀漿固化。
銀漿固化：175°C，1個小時；N2環(huán)境，防止氧化：

產(chǎn)品型號：
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時間：2025-09-17
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充氮烤箱，銀膠固化氮氣烘箱簡介

氮氣烘箱用于IC芯片制造封裝過程的FOL– Epoxy Cure 銀漿固化。

銀漿固化：175°C，1個小時；N2環(huán)境，防止氧化。

氮氣烘箱是一種提供高溫潔凈、低氧含量的氣氛環(huán)境烘干設(shè)備。烘箱內(nèi)部為不銹鋼結(jié)構(gòu)，全部采用無塵材料，箱內(nèi)持續(xù)充氮，使烘箱工作室內(nèi)處于潔凈狀態(tài)。工作室內(nèi)溫度由溫控儀自動控制，并有自動恒溫及時間控制裝置，并附設(shè)有超溫自動停止加熱及報警電路，控制可靠，使用安全。應(yīng)用于半導(dǎo)體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料涂膠前的預(yù)處理烘烤、涂膠后堅膜烘烤和顯影后的高溫烘烤；也適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IS、醫(yī)藥、實驗室等生產(chǎn)及科研部門；也可用于非揮發(fā)性及非易燃易爆物品的干燥、熱處理、老化等其他高溫試驗。

充氮烤箱，銀膠固化氮氣烘箱技術(shù)指標(biāo)：

顯示方式：彩色觸摸屏或LCD數(shù)字顯示

電源電壓：AC220/380V 50HZ

控溫范圍：室溫+10～250/450℃

溫度分辨率：0.1℃

波動度：±0.5℃

溫度均勻度：≤±1.5%℃

內(nèi)腔尺寸（W*D*H）：450*450*450/500*600*700mm，任意尺寸定制

外形尺寸（W*D*H）：（以實物為準(zhǔn)）

容積（L）：30-2000L

載物托架：1-20塊

定時范圍：1～99H99 min

氮氣控制：轉(zhuǎn)子流量計控制，可調(diào)節(jié)流量

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