光刻膠高溫固化烤箱，半導(dǎo)體高溫烤箱應(yīng)用于精密電子元件、光刻膠固化、電子陶瓷材料無(wú)塵烘干的特殊工藝要求，箱內(nèi)空氣封閉自循環(huán)，經(jīng)耐高溫高效空氣過(guò)濾器（100級(jí)）反復(fù)過(guò)濾，使烘箱工作室內(nèi)處于無(wú)塵狀態(tài)。無(wú)塵烤箱工作室為不銹鋼結(jié)構(gòu)。適用于觸摸屏、晶圓、LED、PCB板、ITO玻璃等精密電子、太陽(yáng)能、新材料等行業(yè)。

光刻膠高溫固化烤箱，半導(dǎo)體高溫烤箱主要特點(diǎn)如下：
1.采用特制耐高溫長(zhǎng)軸型馬達(dá)及強(qiáng)力多翼式風(fēng)葉，強(qiáng)力吸風(fēng)式機(jī)構(gòu)使得均勻分布溫度，安靜低噪音，節(jié)約能源；

2.箱體選用全陶瓷纖維保溫，具有升溫快、節(jié)能等特點(diǎn)；
3.吸風(fēng)口玻纖過(guò)濾器，確保潔凈度的要求。

滿足標(biāo)準(zhǔn)：

1.11158-1989高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

2.2423.2-1989試驗(yàn)B

基本配置：
1. 溫度范圍：RT～450℃；

2. 內(nèi)箱尺寸：800×600×600mm（W×H×D）、700*500*500（可選）；

3. 箱體數(shù):2個(gè),上下布置，可定做；

4. 內(nèi)膽材質(zhì)：SUS321鏡面不銹鋼，無(wú)縫焊接保護(hù)被加工件不受任何污染；
5. 升溫時(shí)間（空載）：1.5h；

6. 降溫時(shí)間（空載）：300℃-50℃降溫時(shí)間1.5-3.5小時(shí)(采用水冷翅片散熱器)；

7. 加熱器：特制無(wú)塵加熱器；

8. 溫度和氧含量記錄:進(jìn)口無(wú)紙記錄儀；

9.標(biāo)準(zhǔn)配件高效99.97%（0.3 μ ）微?？諝膺^(guò)濾器、微差壓力劑、計(jì)時(shí)器、可調(diào)隔層板、單段式溫度控制器

氧含量：
1. 高溫狀態(tài)氧含量：≤ 10ppm +氣源氧含量;

2. 低溫狀態(tài)氧含量：≤ 20ppm +氣源氧含量

3. 控溫穩(wěn)定度：±1℃；溫度均勻度：±10℃（400℃平臺(tái)）；

輸出控制:
1. 配置PLC,可實(shí)現(xiàn)多事件輸出控制氣氛、水等開關(guān)和報(bào)警；

2. 控制：上下爐腔可單獨(dú)控溫、通氣、報(bào)警保護(hù)；

3. 控溫儀表：日本島電FP93溫控儀；

4. 控溫段數(shù)：4×10段；控溫點(diǎn)數(shù)：2點(diǎn)；

5. 超溫報(bào)警點(diǎn)數(shù)：2點(diǎn)；檢測(cè)點(diǎn)數(shù)：2點(diǎn)；

6. 報(bào)警保護(hù)：超溫、斷偶等聲光報(bào)警保護(hù)；超溫保護(hù)：獨(dú)立感溫式超溫保護(hù)器；電機(jī)保護(hù)：電機(jī)過(guò)電流、水冷保護(hù)； 表面

   溫升：＜30℃；