20L高低溫試驗(yàn)箱，芯片高 低溫老化箱技術(shù)參數(shù)：

1、范圍： -75、-40℃--150℃；

2、波動度：≤±0.5℃；

3、均勻度：≤±2℃ ；

4、內(nèi)箱尺寸（mm）：300×300×225 （W×H×D)；

5、外箱尺寸（mm）：460×910×785 （W×H×D)；

6、電源： 220V 50Hz 2.5KW。

20L高低溫試驗(yàn)箱，芯片高 低溫老化箱結(jié)構(gòu)特點(diǎn):

 1、箱體采用CNC數(shù)位工作母機(jī)成型，造型美觀大方；

 2、箱體內(nèi)部采用SUS304鏡面不銹鋼板，外部采用SECC鋼板噴塑處理，以 

    增加外觀質(zhì)感及潔凈度；

 3、大型觀察窗，配有照明燈，保持箱內(nèi)明亮，利用發(fā)熱體內(nèi)嵌式玻璃，隨時保持清晰的觀測箱內(nèi)的狀況；

 4、機(jī)器底部采用高質(zhì)量可固定式活動輪，以便固定及移動之用。

20L高低溫試驗(yàn)箱適用范圍：

      小型高低溫試驗(yàn)箱外形小巧，節(jié)約空間，操作簡單，經(jīng)濟(jì)實(shí)惠；小型高低溫試驗(yàn)箱適用于IC,PCB板、晶圓，可控硅，半導(dǎo)體，電阻、電容、電工、電子產(chǎn)品、其他零部件在高溫、低溫環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時的適應(yīng)性試驗(yàn)，考核其各項(xiàng)性能指標(biāo)。

《GB/T 2421/2/3/4-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)》

《GJB 150A-2009 軍  裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法》

《GJB 360B-2009 電子及電氣元件試驗(yàn)方法》

《JJF 1101-2003 環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備溫度、濕度校準(zhǔn)規(guī)范》

《GB/T 5170.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備》